TH-11型电解式镀层测厚仪（膜厚計）

规格参数：

1．测量范围：0.05～400 um
2．zui小解析度：0.01 um
3．本机精确度：±1％
4．测量面积：3.4、2.4、1.7∮mm
6．测量单位：英制公制可切换
7．灵敏度调节：自动调节
8．本体尺寸：250（W）*110（H）*215（D）mm
9．本体重量：3.0kg
10．误差可校正范围：±10％
11．使用电压：AC110V（220V）/50,60Hz

仪器特点：

 可测金属镀层：金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、双重镍、三重镍、黑铬
 可测合金镀层：锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金
  *数据处理软件：可方便的将所有测量数据传输到电脑上，进行各种统计处理。

产品优点:

1、各种镀层（多层、合金、多层镍）的精密测量；
2、除平板形外，还可以测量圆形、棒形（细线）等各种形状
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层；
4、可对测量数据进行统计处理，以及和主机进行共同管理；
5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板；
6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
7、.由于可储存多种不同的测量情况，所以有相同的测量情况时，就不必再进行设定。
8、zui多可设定三层镀层，可通过*的数据处理软件处理数据，制作测量报告易学，易懂。
9、每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准的选择，均可由电脑自动判断设定；
10、标准板校正值的计算和设定自动进行；
11、三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度。